電源模塊在電壓轉(zhuǎn)換過程中會有能量損耗，這些損耗會以熱量的形式表現(xiàn)出來，從而導致模塊發(fā)熱，降低轉(zhuǎn)換效率，影響正常工作。下面來淺談下電源模塊常見的發(fā)熱原因和解決措施。

你使用的是線性電源？線性電源是通過調(diào)節(jié)調(diào)整管RW改變輸出電壓的大小，由于調(diào)整管相當于一個電阻，電流經(jīng)過電阻時會發(fā)熱，導致效率不高。為了防止電源模塊發(fā)熱嚴重，解決措施有加大散熱片、實行風冷、加導熱材料或改用開關電源。

電源負載太小，即電源電路負載阻抗比較大，電源對負載的輸出電流比較小。有些電源是不允許輕載的，否則會使電源電路輸出的直流工作電壓升高很多，造成對電源電路的損壞。電源模塊一般有最小負載限制，不同廠家會有所差異，不過一般為10%左右。如果負載過輕，解決措施可以在輸出端并聯(lián)一個假負載。

電源過載，即電源電路的負載電流存在短路，使電源電路輸出很大的電流，超出了電源所承受的范圍。對于無過流保護的電源模塊，輸出需要穩(wěn)壓、過壓、過流保護的解決措施是在輸入端外接帶過流保護的線性穩(wěn)壓器。

環(huán)境溫度過高或散熱不良，一般在使用電源模塊前需要考慮其溫度等級和實際工作溫度范圍，可根據(jù)負載功率和實際環(huán)境溫度進行降額設計。

現(xiàn)在電源模塊慢慢的往高功率密度發(fā)展，但是散熱的性能差也顯現(xiàn)出來。如一個電源采用100W，Vin24VVout5V，采用單管正激電路，使用的是UC3843B芯片控制，沒有采用有源嵌位和同步整流，工作頻率為300KHZ。這個模塊運行后發(fā)現(xiàn)并不能長期實際工作在100W，長期工作會使MOSFET或者次級二極管被熱擊穿，下面來分析看能否改善下這個問題。

第一種方法是增加了MOSFET，使用多MOSFET并聯(lián)，更改驅(qū)動。3843B驅(qū)動不了多MOSFET，效果不好，增加了成本，并且還沒有解決問題。第二種方法是增加了次級二極管，使用多個并聯(lián)，但是與第一種類似。上面簡單使用了倆種方法分析，沒有取得好的效果，超高功率密度的模塊散熱性能還有待改善。

總得來說，電源模塊的發(fā)熱和散熱措施與內(nèi)部元件、體積、絕緣材料的導熱性能、壓緊力、殼的導熱性能、外部風流等因素有關，一般從以上幾點入手。